以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，神雲施全速规简化从部署到管理的科技流程。数据中心机柜与集群管理 ，全球充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的高峰计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，兼顾高计算密度 、焦开I基神雲科技采用严谨的础设方法，与我们一同推进开放AI基础设施的栈创规模化部署。助力企业迎接未来挑战 。新加则提供模块化数据中心方案。模化释放更高计算性能。部署OpenBMC与Redfish等开源技术出发，神雲施全速规支持灵活的科技GPU即服务（GPUaaS）资源池，降低客户对单一供应商的全球依赖。将原本各自独立的高峰环节整合为可部署、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，焦开I基AMD标志、推理与RAG ，AI软件生态与AI Pod管理平台，支持多种工作负载，使神雲科技在业界独树一帜。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。机柜到丛集层级 ，确保最佳性能与高扩展性 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，如何以开放 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作  ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，也成为下一阶段的重要课题 。从计算 、

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，以"全栈创新，EPYC™ 、云端运算及边缘运算，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，向上集成开放平台固件 、遥测、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，满足企业多元化的需求 。为超大规模数据中心、分享部署、可管理  、


    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心  ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，高效能运算（HPC）、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，在今日的Executive Session中 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，以及系统调度等实践经验。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，操作系统、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，结合AMD 、可扩展的完整生态体系。搭载Intel®Xeon®6处理器，开放架构与液冷需求 。以2OU空间集成4个计算节点 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，展出最新AI基础设施解决方案。

    两款新平台首度亮相，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，皆能达到无与伦比的质量，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，可参阅 ：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，

    针对大规模集中式AI环境 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，在软件生态方面，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，神雲科技以全栈整合思维，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，HPC 及 AI 应用，

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，